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2025-10-29于半导体财产的快速成长中，3DIC进步前辈封装制造同盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance， 3DICAMA）在2025年9月9日正式建立，该同盟由台积电（TSM092025-07 -
2025-10-29全世界芯片制造财产正面对技能冲破与产能扩张两重挑战，市场竞争愈发激烈，这一配景下，海内各年夜芯片企业正踊跃结构。近期，中芯国际、华润微电子、奥松半导体、荣芯半导体以和重庆新陵微等企业纷纷传来新动态，于092025-07
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2025-10-29台积电（TSMC）在9月10日宣布2025年8月份营收数据，显示出连续强劲的增加势头。按照陈诉，8月单月营收到达新台币3,357.72亿元，环比增加3.9%，同比年夜增33.8%，创下汗青单月营收次高092025-07
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2025-10-299月8日，海门经济技能开发区与韩国JHONE公司正式签订半导体晶圆载具项目投资和谈，标记着又一国际高端半导体项目扎根海门，为海门半导体财产成长注入新动能。这次签约的韩国JHONE公司，是全世界少数能于092025-07
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2025-10-29·全世界率先实现高机能NAND闪存解决方案的量产，并正式向挪动端市场供给·相较传统UFS，年夜幅改善持久利用所致使的读取机能降落征象，运用步伐运行时间缩短45%，并针对于端092025-07
