特斯拉与苹果正思量于下一代半导体中导入玻璃基板，近期已经与相干制造商与装备供给商接触。
跟着人工智能与高效能运算需求连续升高，玻璃基板被视为冲破现有封装限定的主要解方。 今朝主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混淆制成，再搭配铜层与焊料层。 然而，有机基板对于热十分敏感，当温渡过高时轻易致使芯片机能降落，这对于在夸大正确性的 AI 与 HPC（高效能运算）运用来讲是难以接管的。 虽然业界已经经由过程多种技能节制芯片温度，但效果仍旧有限。
比拟之下，玻璃基板能蒙受更高的运作温度，使芯片于永劫间内维持最高机能。 同时，其外貌更为平展（翘曲征象更少），可举行高精度镌刻，让组件间距缩小，进一步晋升电路密度。
按照业界动静，特斯拉正评估将玻璃基板运用在下一代自驾（FSD）芯片，以支撑电动车主动驾驶与人形呆板人的高运算需求。 苹果则可能将其导入ASIC或者iPhone与MacBook的自研芯片，并进一步延长至AI办事器与数据中央。 值患上留意的是，苹果互助伙伴 Broadcom 已经于玻璃基板范畴踊跃投入并完成原型测试，这也提高了现实采用的可能性。
只管玻璃基板揭示出显著潜力，但间隔量产仍存于挑战。 起首是制程难度，例如 TGV（Through-Glass Via，玻璃穿孔技能）的加工成本与良率问题。 其次是供给链环节，包括玻璃面板于搬运与切割历程中需非分特别审慎，致使制造与测试成本上升。 是以，今朝业界虽已经睁开实验与互助，仍多逗留于技能验证与小范围导入阶段。
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